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电子电器行业的微型化铆接技术

发布者: 同创万家    时间:2025-10-20

针对手机中框、笔记本电脑外壳等微型化产品,自动铆压机采用振动盘自动送料与XYZ三轴平台定位技术,实现高密度铆接点(间距≤2mm)的精准作业。设备体积小巧(占地面积仅0.3平方米),支持多规格微型铆钉(M1-M3)快速切换。某厂商应用后,单条生产线人力从8人减少至2人,产品良品率从92%提升至99.5%,年节省成本超500万元。



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